AMD deve recorrer à Samsung para seus chips de 3nm
Processo de fabricação da Samsung pode ser o diferencial que a AMD procura em relação à TSMC
A AMD pode escolher a Samsung como a fabricante para seus futuros chips na litografia de 3nm. É isso que tem sido especulado por analistas depois de alguns comentários da própria CEO da companhia, Lisa Su, a respeito do processo de fabricação usado pela gigante sul-coreana.
Durante uma conferência na Bélgica, a chefe da AMD mencionou planos da empresa de produzir sua próxima geração de chips no processo GAAFET (gate all around). Su falou das vantagens dessa opção em relação à mais difundida FinFET.
A fabricação gate all around é usada pela Samsung na fabricação dos chips mais atuais, enquanto a TSMC usa FinFET. Como essas duas gigantes são as únicas da atualidade capazes de suprir componentes de 3nm em larga escala, a conclusão natural é que a AMD pretende optar pela Samsung para seus novos chips.
GAAFET é um processo mais novo do que FinFET, e Su acredita que oferece mais benefícios de performance e eficiência energética para os componentes.
Escolhas da AMD devem impactar futuro do PlayStation
A AMD é uma parceira de longa data para a Sony no fornecimento de processadores customizados para o PlayStation, o que inclui o PS5. A escolha de fabricante e processo para seus futuros chips vai impactar no valor final de consoles futuros.
Antes mesmo de se falar de uma parceria com a Samsung, entusiastas de hardware já especulavam um salto de preço na próxima geração do PlayStation justamente por causa da mudança que algumas empresas podem fazer do FinFET para o GAAFET. Você pode ler mais a respeito clicando aqui.
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