Intel e Microsoft fecham parceria para fabricação de chips com litografia 18A

A Intel e a Microsoft fecharam um acordo bilionário para a fabricação de chips personalizados e com litografia 18A. As duas empresas querem garantir um tremendo salto tecnológico no campo da eficiência energética de microcomponentes enquanto executam suas estratégias no setor de inteligência artificial.

A informação foi revelada durante o evento Direct Connect 2024. Na ocasião, a Intel afirmou que o valor investido na parceria será de US$ 15 bilhões. E ainda que estes chips não tenham sido apresentados em detalhes técnicos, os primeiros modelos devem começar a circular no mercado em 2025.

A Microsoft se pronunciou a respeito e confirmou já estar pensando em novos hardwares que podem usar os novos chips personalizados. Veja o que disse Satya Nadella, CEO da empresa.

Estamos no meio de uma mudança de plataforma […] que transformará, fundamentalmente, a produtividade de cada organização individual e de todo o setor. Para alcançar essa visão, precisamos de um fornecimento confiável dos semicondutores mais avançados, de alto desempenho e alta qualidade. É por isso que estamos tão entusiasmados em trabalhar com a Intel […] e, por isso, escolhemos um design de chip que planejamos produzir no processo Intel 18A.

Por ora, especula-se que esses hardwares sejam referentes a data centers (servidores) da Microsoft.

Litografia 18A já tem uma sucessora: 14A

Litografias de microcomponentes estão se desenvolvendo – e encolhendo – constantemente, sendo a Intel uma das pioneiras no setor. No mesmo evento, a Intel ainda apresentou um cronograma com a evolução das suas litografias.

A litografia 18A (1.8 nm) será a sucessora da 20A (2.0 nm). Ambas estão prontas para começarem a ser produzidas e usadas massivamente nos próximos dispositivos eletrônicos, seja de indústria ou de produtos para consumidor final.

A próxima geração será a da litografia 14A (1.4 nm), que deve se popularizar lá para 2027. Até lá, fabricantes continuarão tentando inovar nos seus chips, entregando modelos com cada vez mais desempenho, menores e com custos reduzidos.