Samsung quer concorrer no mercado de chips para IA com produtos DRAM 3D

A Samsung está pronta para dar o próximo passo na corrida das tecnologias de chips para IA. O mais recente plano estratégico da empresa é de disponibilizar, a partir de 2025, produtos de DRAM 3D, capaz de empilhar células de componentes verticalmente e triplicar a capacidade de processamento por unidade usada.

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A promessa dessa nova forma de montagem de composição e montagem de componentes especializados para IA é em função da sua eficiência de memória com alta largura de banda. Ou seja, permitir o mais alto poder de processamento estável possível, alocando recursos suficientes para garantir altíssimo desempenho de IAs.

Concorrentes do DRAM 3D pelo mundo

Toda essa jogada existe porque a Samsung reconhece que as demandas por componentes e aplicações para IA não deve parar tão cedo. Atualmente, a NVIDIA é uma das expoentes do setor de semicondutores para IA no lado ocidental do planeta.

Enquanto isso, a Hawei desponta no oriente como como uma das gigantes do segmento, ao lado das tecnologias da SK Hynix. Esta última, inclusive, detém 90% de participação do mercado global de HBM (memórias de alta largura de banda) e DRAM.

Soluções de chips para IA, incluindo os da tecnologia DRAM 3D, devem deixar de ser tendência e se transformarem em padrão nos próximos cinco anos. Analistas já projetam que, até 2030, o crescimento do setor deve ultrapassar os US$ 100 bilhões sem dificuldades.