Os primeiros novos chips da fabricante sul-coreana a aparecerem no mercado serão as memórias do tipo HBM3E. Ainda neste mês de maio devemos ter componentes com stacks de 8-Hi, enquanto no segundo trimestre os stacks vão chegar a 12-Hi. Isso significa capacidades de até 36 GB nos módulos para GPUs de computação de alto nível.

Famosamente, a AMD é uma das fabricantes que mais usa HBM em suas placas de vídeo voltadas para HPC (high-performance computing).

Indo para DDR5, a Samsung prepara módulos para produção em massa no processo de 1nm que podem alcançar até 128GB de capacidade. Essa é a capacidade máxima por “pente” de memória da próxima geração, e a marca já está enviando amostras para seus clientes.

Por fim, as memórias V-NAND são usadas principalmente na produção de SSDs, e a Samsung pretende entregar drives de até 64TB para data centers – baseados no padrão PCIe Gen5. A nona geração de V-NAND será baseada em QLC e começa sua produção também no Q2 de 2024.

Samsung expande sua fabricação no Texas

A tradicional empresa da Coreia do Sul fabrica semicondutores não apenas em sua terra natal, mas em diversas regiões do mundo, inclusive nos Estados Unidos. Na terra do Tio Sam, inclusive, a Samsung está expandindo suas operações, graças a uma iniciativa do governo norte-americano para incentivar o aumento da produção de chips no território.

A fabricante recebeu mais de US$ 6 bilhões em subsídios para turbinar sua fabricação de semicondutores no Texas, onde estão suas principais operações no país. Você pode ler mais a respeito clicando aqui.

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João Gabriel Nogueira

Jornalista

Jogo games, assisto a filmes e nerdeio em geral... Jornalista nas horas vagas. O GAN do canal JoGANdo.

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