Infinix apresenta CoolMax, novo sistema de resfriamento para smartphones

A chinesa Infinix Mobile quer deixar sua marca no setor global dos smartphones. A empresa anunciou a criação do CoolMax, um novo sistema de resfriamento que promete impactar a durabilidade e o desempenho de aparelhos focados em rodar games mobile.

De acordo com a empresa, o CoolMax combina funções de cooler termoelétrico (também chamado de módulo Peltier) com um ventilador (fan) para manter chipsets e placas gráficas resfriadas durante o uso.

Num dos testes realizados pela Infinix, o sistema foi capaz de baixar a temperatura de um chipset em até 10°C (50F). O chipset usado no experimento foi o Dimensity 9300, da MediaTek, com quatro núcelos Cortex-X4.

Na ocasião, o CoolMax usou um algoritmo com inteligência artificial (IA) para monitorar os núcleos de desempenho do chipset, enquanto ele estava sendo usado para rodar games. Conforme as flutuações das temperaturas, o chipset do aparelho começou a ser resfriado gradualmente.

CoolMax ainda é um experimento

O CoolMax chega numa hora bastante oportuna. Com o desempenho cada vez mais altos dos smartphones atuais, os engenheiros precisam se desdobrar para criar soluções de resfriamento cada vez mais elaboradas. É aqui que a solução pode se destacar.

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Porém, por enquanto, ele só foi testado em um modelo protótipo de celular para jogos. Isso significa que a tecnologia ainda será aprimorada e exaustivamente testada até que se torne comercialmente viável e disponibilizada para fabricantes de dispositivos móveis.

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