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Financiamentos diretos e empréstimos governamentais estão garantidos
O Departamento do Comércio dos Estados Unidos confirmou que o governo irá injetar US$ 11,6 bilhões na ampliação da atual fábrica da taiwanesa TSMC no Arizona. A medida visa acelerar a produção de chips internamente no país, fazendo com que a dependência externa em relação a outros fornecedores globais diminua com o passar das décadas.
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O acordo será feito de duas formas. A primeira delas fica em US$ 6,6 bilhões, que serão injetados através de financiamento direto. Isso só será possível porque a ação faz parte da Chips and Science Act, a legislação de incentivo à indústria de chips eletrônicos e semicondutores, aprovada durante o governo de atual do presidente Biden.
A segunda fase se refere ao valor complementar de US$ 5 bilhões, que serão investidos através de empréstimos governamentais de custo baixo. Juntos, todos esses valores serão aportados em recursos e desenvolvimento de tecnologias em inteligência artificial, computação de alto desempenho, redes 5G e 6G, entre outros.
Esses investimentos todos não param por aqui. Após a instalação da segunda fábrica de chips, a TSCM do Arizona ainda tem planos de construir uma terceira fábrica no estado sulista, provavelmente em Phoenix. Isso deve acontecer até 2030, após o comprometimento da empresas em ampliar seus investimentos locais para a ordem de US$ 65 bilhões.
Não é de hoje que a TSMC desponta como uma das potências mundiais na produção de chips para semicondutores. Em 2023, por exemplo, ela superou outras duas gigantes, a Intel e a Samsung, faturando quase US$ 70 bilhões no mercado global. Enquanto isso, as suas duas concorrentes continuam perdendo espaço, angariando lucros menores no segmento por dois anos seguidos.
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