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PS5 pode usar metal líquido em sistema de refrigeração, diz patente
O metal líquido funcionaria como uma pasta térmica entre o processador e um radiador
A Sony registrou uma nova patente junto à Organização Mundial da Propriedade Intelectual (WIPO). O documento sugere que o PS5 use metal líquido em seu sistema de refrigeração. A intenção dos japoneses é “desenvolver uma técnica para melhorar o desempenho de resfriamento de um dispositivo semicondutor”.
Antes de tudo, é bom explicar: o sistema de refrigeração do PlayStation 5 não será líquido, como acontece em PCs. O metal agiria, a grosso modo, quase como uma pasta térmica em uma área pré-determinada entre o processador e uma espécie de radiador.
Ao invés de pasta, um metal liquefeito pelo calor é usado durante a operação do chip semicondutor como um material condutor de calor entre o chip semicondutor e o radiador. Se esse metal for usado, a resistência térmica entre o chip semicondutor e o radiador é reduzida e o desempenho de resfriamento do chip pode ser melhorado.
A patente ainda descreve que o PS5 teria selos para conter o metal líquido, ao usar uma “resina ultravioleta curada”. Isto evitaria vazamentos e protegeria o restante dos componentes quando aquecidos.
Também é válido notar: patentes não significam necessariamente que a máquina virá com o recurso. O registro apenas mostra que a companhia, no mínimo, estudou a tecnologia em questão.
O PS5 tem janela de lançamento programada para o fim de 2020.
Fonte: PlayStation Life Style
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Autor
Vinícius Paráboa
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